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曙海成功实施北京环境特性研究所 TI达芬奇开发企业培训[2013-9-14]
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曙海成功实施无锡力芯微电子 IC电磁兼容企业培训[2013-8-28]
曙海成功实施微小卫星工程中心 DM3730软硬全能开发企业培训[2013-8-20]
曙海成功实施广州航新航空科技 PowerPC 开发企业培训[2011-4-20]
曙海成功实施桂林航天工业 MATLAB开发企业培训[2013-8-10]
曙海成功实施江苏五维电子科技 TI达芬奇开发企业培训[2013-8-8]
曙海成功实施Sony(索尼)LINUX开发企业培训
[2011-5-19]
曙海成功实施奇瑞汽车单片机开发企业培训[2011-4-8]
第89期FPGA应用设计高级培训班圆满结业
[2011-4-3]
第31期iPhone培训班圆满结业
[2011-3-28]
第67期DSP6000系统开发培训班圆满结业
[2011-3-25]
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  集成电路IC SOC设计工程师培训班
  课程说明
 本课程讲授基于Synopsys EDA tools构成的ASIC/SOC数字电路开发流程,学员通过运用数字逻辑、硬件描述语言完成专题项目设计,在课程过程中掌握数字集成电路的coding、仿真、综合、静态时序分析、验证等一系列数字电路前端流程中的设计技巧,终使学员达到能独立完成中等规模电路模块的前端设计水平。模拟前端设计当中建模、模拟、验证、优化,以及模拟电路设计中的测试电路技术,通过多个专题实验帮助学员熟悉IC设计流程,提升学员分析、设计、的能力。本课程涵盖数字IC设计领域相关技术的核心内容,注重基础知识和实用技巧的讲解外,还将特别讲授国际新的设计理念。本课程为IC设计高端精华课程,老师将多年实践经验手把手教授,让学员在真实的项目实践环境中提升技术水平,熟练使用EDA工具,真正掌握IC设计中“渔”的手段.
  培训目标

  帮助学员熟悉并掌握典型数字ASIC/SOC芯片前端开发流程和设计技巧,以及相关设计软件的使用,课程结束后学员可积累相当于1年左右的实际工作经验,能够独立完成ASIC/SOC中等模块的设计。
   入学要求

       有数字电路设计和硬件描述语言的基础或自学过相关课程。

   班级规模及环境
       为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限20人,多余人员安排到下一期进行。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班):IC设计工程师培训班:2024年12月30日......(欢迎您垂询,视教育质量为生命!)
   学时
     ◆课时: 1个月时间

        ◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定)
        ☆注重质量
        ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作

        

        专注高端培训12年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力
        得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

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   新优惠
       ◆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠 。注意:在读学生凭学生证,即使一个人也优惠500元。
   师资团队
赵老师

大规模集成电路设计专家,10多年超大规模电路SOC芯片设计和版图设计经验,参与过DSP、GPU、DTV、WIFI、手机芯片、物联网芯片等芯片的研发。精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通SOC芯片 设计和版图设计的各种EDA工具(如:DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),具有丰富的SOC芯片设计、验证、DFT、PD、流片经验。
熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改;熟练掌握Unix/Linux操作系统;熟悉CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。

王老师

资深IC工程师,十几年集成电路IC设计经验,精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的设计与版图Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、视频芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、网络芯片、手机芯片等等。
从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计,
熟练掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各种高低压混合电路的IC设计。

张老师

从事数字集成电路设计10余年,精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通VERILOG,VHDL语言,
擅长芯片前端设计和复杂项目实施的规划管理,其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验,对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发,拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验.

更多师资力量请见曙海师资团队
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 。专注高端培训13年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

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  为满足学员由于时间、地域的限制而无法参加曙海的培训,曙海网校远程培训应运而生,曙海的远程培训通过专门的远程上课软件,能和授课工程师实时互动,能达到和面授一样的效果。

曙海授课老师会免费提供技术支持,解答学员疑惑。
远程在线培训
  集成电路IC设计工程师培训班

        本课程实战演练使用Synopsys公司的DC,PT等工具,
和Cadence公司的Encounter,Virtuoso等工具,多工具联合从头至尾强化练习整个芯片的生成过程,强调实战,实战,还是实战!

        免费、无保留赠送,教学过程中使用的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具和安装方法,而且还赠送已经在VMware Linux下安装好的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具(这套工具非常珍贵,费了老师很多心血才全部安装好),让您随时随地,打开电脑就能进行芯片的设计和练习!

IC工具虚拟机
第一阶段 集成电路前端设计
1.逻辑设计理论
2.Verilog语言
3.VHDL语言
4.数字电路验证
1)验证平台的建立
2)功能测试
5.设计综合(synthesys)
6.流片生成
7.仿真测试
8.静态时序分析(STA)
9.数字前端全流程设计工具
10.相关工艺库文件计算机操作系统UNIX应用;
11.数字电路逻辑设计;
12.硬件描述语言HDL和逻辑综合初步;
13.集成电路设计流程;

14.IC设计原理;
15. 数字系统设计与FPGA现成集成;16.RTL验证;
静态时序分析(STA);
逻辑综合(Logic Synthesis);
软硬件协同设计仿真;


第二阶段 数字集成电路后端设计
1.Floor plan
2.电源规划
3.布局、摆放
4.时钟树
5.布线
6.Floor Plan
7.静态时序分析(PT)
8.验证
9.实战
10.数字后端全流程设计工具
11.相关工艺库文件
12.工艺库和工具的结合;
13.集成电路设计流程;
14.PrimeTime验证流程;
15.primtetime设置;
16.primtetime实践
17.CMOS集成电路设计原理;
18.IC设计概论;
19.IC布局布线设计;
20.验证;
21.可测性设计;
22.设计实践。
第三阶段 数字集成电路数据高级--Verification测试

Verification平台建立/功能测试

1) 验证环节在ic设计流程中的位置,
2) RTL/网表/FPGA 的验证阶段
3) 验证关键
4) verification 的方法
5)  RTL verification testbench
6)  RTL语言要点
7)  验证流程
第四阶段 数字集成电路后端数据高级--设计综合(synthesys)
1)综合
综合的概念 
综合库与工具介绍 
综合的过程 
约束/工作环境的设立 
工业库与综合工具的结合
综合面积
2)综合设计的导出
导出网表
导出时序文件
第五阶段 数字集成电路后端数据高级--时序分析(PT)
1)PT概念
2)PT环境设置
3)TCL脚本的编写 
4)TCL脚本的使用
5)时序分析
6)关键设置 
7)报告分析 
第六阶段
1、代码编写及仿真技巧
系统介绍verilog语法规范、语言与电路实现之关系,以及RTL仿真技术、RTL代码编写技巧、控制单元和数据通路单元的实现技巧、基于Verilog语言的测试编码技巧,功能验证及Testbench搭建的技巧。


2、综合技术
讲述综合基础、组合电路与时序电路、基于TCL的综合流程、综合策略、设计环境和设计约束的制定、综合优化的技巧、实现优化结果的可综合代码编写技术等。

3、时序分析技术
基于Synopsys PT的静态时序分析技术,介绍静态时序分析、基于TCL技术的处理过程和常用的时序分析方法。



 
第七阶段 ARM 芯片SOC设计项目实战强化

1.架构及设计流程

2.CPU核

3.指令

4.中断和异常

5.数据缓冲和指令缓冲

6.内部数据ram和指令RAM

7.总线

8.中断


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